大気圧プラズマ装置の特徴

半導体や微細な電子基板の表面に付着した不純物を除去したり表面処理をする目的で、真空式のプラズマ装置が使用されています。このような装置は、洗浄や表面処理をする製品を容器に入れてから真空ポンプを用いて減圧する必要があります。なぜなら、減圧下でなければプラズマを発生させることができないからです。最近は真空状態にしなくても大気圧下でプラズマを発生させる、大気圧プラズマ装置が開発されています。

この装置を使用すれば大気中でもプラズマを発生させることが可能なので、クリーニングや表面処理を行う前に真空容器に入れて減圧をする必要はありません。大気圧プラズマ装置の構造は筒状のプラズマ発生装置の内部で空気やガスに高エネルギーのマイクロ波をあててイオン化させるようになっており、細いノズルの先端からイオンが噴出される仕組みです。噴出されたイオンをクリーニングやエッチングをしたい製品に吹きかけると、大気圧下の環境でも処理ができます。ガスは空気または希ガスを使用することができますが、マイクロ波を照射させる部分に連続的に送り込むことが可能です。

大気圧プラズマ装置は真空ポンプや減圧容器を用意する必要がないので、システムを小型化させることが可能です。小型タイプの製品であれば、卓上式で実験室などでも手軽に扱うことができます。事前に減圧をしたり反応用のガスを充てんする必要がないので、連続的に処理を行うことができて効率的です。

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