プラズマ装置によるドライ洗浄の仕組みとメリット

半導体や電子デバイスの製造工程では、基板の表面に付着した不純物を除去する洗浄作業を行う必要があります。一般的に表面に付着した汚れを取り除く場合は、洗浄液(溶媒)や洗剤(界面活性剤)を使用して洗い流す方法が用いられます。ところが精密な電子デバイスを洗浄液や洗剤に浸すと、微細な回路の中に入り込んだ溶媒や界面活性剤が除去できなくなってしまうという問題があります。プラズマ装置を使用することで、洗浄液や洗剤を一切使用しないで製品の表面に付着した有機物を除去して洗浄をすることが可能になります。

プラズマ装置は減圧・ガス封入が可能な専用の容器と、ガスを電離させてプラズマを発生させるための電極から成っています。準備段階として洗浄をしたい製品を容器内に入れて真空ポンプで空気を抜き、僅かな量のガスを封入します。準備ができたらプラズマ装置を稼働させて電極に高電圧をかけて、容器内のガスを電離させてラジカルを生成させます。ラジカルは反応性が非常に高く、対象物の表面に付着した有機物を酸化・蒸発させます。

これにより、洗浄液や洗剤を使用せずにドライ環境下で精密な電子回路の表面の汚れを除去することができます。プラズマ装置のドライ洗浄は洗剤や溶媒を一切使用しないので、廃液処理の問題が生じないというメリットがあります。これに加えて常にドライ環境を保つことができることから、洗浄後に洗剤を洗い落としたり溶媒を乾燥させるといった処理が不要です。

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